分析师晶方科技IPO被叫停源于“三高”等综合原因

　　大智慧阿思达克通讯社1月16日讯，晶方科技(603005.SH)周三(15日)深夜发布公告，紧急暂停IPO。公告称因出现信访待核查事项，原定于周四(16日)的申购流程将暂停。一名持续关注晶方科技发行的资深行业分析师对本社表示，他认为晶方科技IPO被证监会紧急叫停很可能是因为其高定价、高PE等综合原因。

　　晶方科技已于2014年1月13日完成初步询价，并于2014年1月15日刊登《苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票发行公告》并开始网下申购。申购价格为19.16元/股，对应市盈率为33.76倍。

　　可比公司平均PE过高，且主营业务有偏差

　　晶方科技招股书在“与行业市盈率和可比上市公司对比分析”条目中显示，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，发行人属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)，截止 2014 年 1 月 13 日(T-3 日)，中证指数发布的计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)最近一个月平均静态市盈率为 46.73倍。

　　招股书显示，发行人主营业务属于电子器件制造，从细分行业看，上市公司华天科技(002185.SZ)、通富微电(002156.SZ)、长电科技(600584.SH)都有封测等业务，与公司已经开发出 LED 的封装技术有可比性；和长方照明(300301.SZ)、瑞丰光电(30024.SZ)、雷曼光电(300162.SZ)等 LED 封装企业也有较强的可比性。

　　代码 公司名称 股价 EPS PE

　　002185.SZ 华天科技 11.38 0.19 59.89

　　002156.SZ 通富微电 5.81 0.06 96.83

　　600584.SH 长电科技 6.05 0.01 --

　　300301.SZ 长方照明 11.98 0.19 63.05

　　300241.SZ 瑞丰光电 12.08 0.44 27.45

　　300162.SZ 雷曼光电 15.22 0.17 89.53

　　平均值 67.35

　　该分析师表示，晶方科技选取的可比公司有PE过高的嫌疑。“首先，和中证指数相比是必须的；其次，公司选取了六家LED封装企业进行对比，且平均市盈率高达67.35。在前两家公司里，华天的PE达到59.89是因为苹果概念，通富的PE达到96.83、雷曼的PE达到89.53，都是由于公司业绩与股价相比并不亮眼。平均而言，晶方科技选取的六家公司的PE应是高于合理数值了。”

　　他表示，第二个问题在于，公司在LED封装领域业务收入结构几乎为0，但选取的公司均为LED封装企业，在细分行业上，双方似乎并不对应。“华天、通富和长电是可比的，后三家就没有可比性，而且比较的公司样本数量可能太少。”

　　发行价过高或被怀疑存套现动机

　　上述分析师表示，这一批新股被证监会叫停不外乎两个原因：首先是怀疑其PE高于同行业；其次是怀疑其定价过高有方便老股东套现的动机。

　　1月14日晚间，晶方科技发布公告称，发行人和主承销商根据剔除最高报价部分后的剩余报价及申购情况，综合参考发行人基本面、所处行业、可比公司估值水平、市场情况、募集资金需求、老股转让计划及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为人民币19.16元/股。

　　数据显示，发行人根据发行价格和募投项目所需资金量，本次发行的股票数量为56，674，239股，其中发行新股数量为37，196，955股，老股转让数量为19，477，284股。本次网下初始发行数量为 34，014，239 股，为本次发行数量的 60.02%；网上初始发行数量 2，266.00 万股，为本次发行数量的 39.98%。

　　而如果本次发行成功，发行人募集资金总额为 7.12亿元，老股转让获得的资金数量为 3.73亿元，而通过计算，控股股东也将通过老股转让套现近1.85亿。

　　上述分析师表示，如果定价过高，将会导致新增股数变少，如果流通股的数量达不到证监会规定的25%，不足的股份将会从老股东那里拿出来补齐。“老股东把手上的股票在高位卖出，相当于套现了，股票上市后，又因为定价过高不受市场认可，不能给股东应有的收益回报，这就类似于一种欺诈行为。”

　　他表示，现在证监会意识到了在新股IPO的各项规定中没有考虑到老股东套现这一情况，而这一疏忽可能会使得上市公司与机构勾兑价格。

　　“所以现在有嫌疑的都要停下来查。上市公司要上报新股推介的材料，其中大厂要上报录音，小厂要上报文字资料，还有一些证券机构被面谈。晶方科技必须证明自己的发行PE没有高于同行业的平均水平，且没有与机构进行内幕交易、勾兑价格。”

　　募投产能消化曾备受关注

　　按照发行计划，晶方科技此次公开发行募集资金将用于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”，该项目募集资金投入总额为66735.96万元。项目达产后，预计将新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，总年产能将达到48万片。

　　公司董事长王蔚曾在路演上指出，公司目前主要客户为格科微电子、比亚迪和海力士等：“公司承接的这三家公司晶圆级封装订单占其各自订单总量的50%以上。”之后便有机构投资者问询，目前公司的主要客户并无英特尔[微博]、高通[微博]、德州仪器等国际一流的芯片厂商，在台积电的压力下，公司主要客户将如何开拓。

　　“目前晶圆代工龙头是台积电，台积电收购精材科技后，与晶方科技构成竞争关系。精材科技主要业务是半导体影像感测组件与各类型IC产品的高阶晶圆级封装等相关生产代工服务，是晶方科技最有力的竞争对手。”该人士表示。

　　还有机构人士指出，近期部分封装厂家针对500万像素以上摄像头传感器投产的几条的芯片封装产线均使用的是传统的COB封装技术，如果晶方科技主推的CSP技术是未来主导，为何目前高像素摄像头传感器芯片封装产线依然倾向与使用传统技术？

　　针对这一问题，晶方科技董事长王蔚曾坦承，成本低和能易于量产既是CSP技术的优势，也是其劣势所在。“500万像素以上的摄像头不需要那么大的量，从散热性和可靠性上而言，CSP也可能还不如传统封装好。”