IPO项目尚未达产 丹邦科技又启动再融资

　　“你好，我是《大众证券报》的记者，我已将一封新闻采访函发送至公司对外E-MIAL，请公司查收一下并尽快回复。”“基本不会有回复了，上面交代最近不接受任何形式的采访。”这是丹邦科技(002618,股吧)（002618）证券事务部一位工作人员在接受《大众证券报》记者采访时的回复。上市一年多的丹邦科技最近又在筹划公司第二次募资计划，募集资金高达6亿，规模超过IPO。

　　项目上马“匆匆忙忙”

　　昨日，丹邦科技发布定增预案，拟以不低于11.38元/股的价格，发行不超过5300万股，募集资金6亿元投入高性能聚酰亚胺研发与产业化项目（下称“PI膜项目”）。

　　资料显示，我国PI膜的研究工作早在20世纪80年代就已开始，在技术水平上有一定的进步，但与发达国家相比，我国目前在产量、技术、品种、成本以及质量等方面存在着很大差距。丹邦科技项目可行性研究报告显示，公司以往的研究与本次募投项目关联度高，具备足够的研究能力，加上公司的实验设备先进，具备良好的项目实施基础条件。有投资者对此提出质疑：“公司目前连产品技术研究还没进行，仅仅具备相关研究的基础就上马项目。是否太过匆忙？”

　　公告显示，PI膜项目将由丹邦科技全资子公司广东丹邦科技有限公司（下称“广东丹邦”）进行建设、实施，选址位于广东丹邦现有厂房内。项目建设期24个月，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%，第三年完全达产。完全达产后，预计年产PI膜300吨，每年新增营业收入30195万元，新增净利润15176万元。此数字相当于丹邦科技2011年度净利润的2.8倍。

　　有投资者提出：“新项目建设周期为2年，完全达产更需要5年，而5年后，新替代产品会不会出现？如今电子科技日新月异，更新换代速度快，投资风险与收益不成正比。”

　　IPO项目投产“拖拖拉拉”

　　丹邦科技于2011年9月登陆中小板上市，其IPO募投项目只有一个——“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”。截至2013年1月份，该募投项目尚未达产。此外，公司利用IPO超募资金投资的“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”于2012年7月前就已完工，但至今仍未投产。

　　对于上述情况，丹邦科技在深交所互动易平台上解释称：“公司的生产销售模式为以销定产,投产后的产能需根据市场订单情况逐步释放。”值得疑问的是，在公司IPO募投项目的产能利用率几乎为0的情况下，公司继续筹划再融资研究新产品，未必有点过于着急。

　　当记者致电公司进行采访时，却得到了文章开头提及的那位工作人员如此回复。对此，《大众证券报》将继续关注。 记者 孙鸿俊