晶方科技今日申购

发布时间：2014-1-23 7:58:00 来源：中证网浏览：次 function ContentSize(size) {document.getElementById('MyContent').style.fontSize=size+'px';} 【字体：大中小】

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　　因信访事件暂停IPO发行工作的晶方科技(603005,股吧)22日发布公告称，公司23日重启申购，申购代码为“732005”，发行价格为19.16 元/股。

　　公司此次公开发行股票数量为 56,674,239 股，占发行后公司总股本的 25%，其中公开发行新股数量为 37,196,955 股，老股转让数量为 19,477,284 。网下初始发行数量为34,014,239股，为此次发行数量的60.02%；网上初始发行数量2,266万股，为此次发行数量的39.98%。

　　公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

　　此次募集资金主要投资先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目。募投项目达产后，将使公司的封装产能增加 36 万片/ 年，预计达产后每年将新增营业收入 60,315.00 万元，新增净利润总额18,237.00 万元。

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