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晶方科技23日发行申购指南 顶格申购需22万

发布时间:2014-1-22 14:20:00 来源:和讯股票 浏览:次 function ContentSize(size) {document.getElementById('MyContent').style.fontSize=size+'px';} 【字体:
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  和讯股票消息 23日沪市将有晶方科技(603005,股吧)一只新股发行,深市方面没有新股发行。

  晶方科技21日晚间发布公告称,经主承销商国信证券核查,公司遭信访所涉事项对本次发行不会构成障碍,和国信证券审慎研究后,决定重启发行工作。根据更新后的发行公告,晶方科技将于2014年1月23日进行网上申购,顶格申购需22万元。

  以下为晶方科技申购指南:

股票代码

603005

股票简称

 晶方科技

申购代码

732005

上市地点

上海证券交易所

申购时间

01月23日(周四)9:30-11:30、13:00-15:00

申购价格

19.16元/股

对应市盈率

33.76倍

总发行数量

5667万股

网上发行数量

2266万股

申购数量上限

2.20万股

申购资金上限

42.152 (万元)

2014 年 1 月 24 日 周五  验资、网上申购配号

2014 年 1 月 27 日 周一 网上发行摇号抽签,中签率公告

2014 年 1 月 28 日 周二 刊登《网上中签结果公告》、网上申购资金解冻

友情提示:提醒您注意个股申购上限;具体内容如有最新变动,以沪深交易所最新公告为准。

  公司简介:

  公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。

  晶方科技:晶圆级封装的领军者

  2014-01-13 类别:新股 机构:长江证券 研究员:高小强

  报告要点:

  全球晶圆级封装领军者不同于传统半导体封装技术,晶圆级封装制程在晶圆尚未切割前进行,整片晶圆由薄膜、黄光及蚀刻等工序完成封装,最后再切割成单颗的IC,极大的节约器件体积,提升整体性能。公司为以色列的Shellcase所投资(Shellcase拥有多项晶圆级封装核心专利),是具有晶圆级封装核心技术的企业。从技术水平、产能等多个角度看,公司均为该领域全球一流。

  影像芯片封装是公司主要产品方向晶圆级封装技术主要用于影像传感器CMOS芯片的封装。智能终端逐渐成为用户影像获取的主要设备,其中的影像芯片正面临更高像素、更佳解像力的需求。晶圆级封装厂商与影像芯片厂联合进行研发,从封装角度提升性能。

  公司的主要客户是格科微、Omnivision等影像传感器芯片大厂,需求良好的情况下,公司产能处于紧缺局面。

  从晶圆级封装到3D封装--提升芯片性能展望未来,公司上市之后将会持续扩充晶圆级封装器件的产能。另外,晶圆级封装属于高端半导体制程,它的延伸将是基于硅穿孔的3D封装技术。随着摩尔定律的逐步失效,更高的芯片级集成度将更为困难,从封装的角度来提升芯片集成度将是未来最大可能。我们看好公司作为高端半导体封装龙头从技术到产品方面的拓展。

  盈利预测我们预计公司13-15年净利润分别为1.56、1.72、1.93亿元。考虑老股或转让2313万股,新股或发行3233万股后,13-15年摊薄EPS为0.70、0.78、0.87元。对应13年25-30倍PE,公司的合理估值区间为17.5-21元。

  晶方科技:晶圆级芯片封装领导者

  2014-01-17 类别:新股 机构:东莞证券 研究员:郑磊

  晶圆级芯片封装领导者。公司是中国大陆首家、全球第二大为影像传感器提供WLCSP量产服务的专业封装测试服务商,产品主要应用于影像传感受芯片、医疗电子器件和环境光感应芯片,并实现了MEMS、智能卡、生物身份识别芯片小批量出货,身频识别芯片、LED、电源芯片也有较强的技术储备。

  晶圆级芯片尺寸封装空间广阔。集成电路受益于产业转移,由于成本和地缘优势,中国已成为全球主要封装基地之一。WLCSP封装相关技术具有较为明显的优势:外形短小轻薄,符合消费电子行业发展趋势;整合了产业链,缩短了芯片进入流通环节的周期,提高了生产效率并降低了芯片生产成本;基于硅通孔(TSV)的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案,是未来半导体封装技术发展趋势。目前,WLCSP封装渗透率仅1%~2%,有广阔的替代空间。

  募投项目缓解产能瓶颈。公司承接的加工订单均达到现有生产设备的产能极限,随着募投项目的实施,公司产能瓶颈得以缓解,进一步巩固公司在WLCSP封装领域的竞争优势和行业地位,全面提升公司的综合竞争实力,提升公司盈利能力。

  建议申购。我们预计公司2013-2015年分别实现营业收入人民币4.22、5.36和6.96亿元,同比增长25%、27%和30%;分别实现归属母公司股东净利润人民币1.57、2.09和2.64亿元,同比分别增长13.86%、32.91%和26.71%,每股收益分别为0.69、0.92和1.17元,申购价格对应PE分别为28、21和16倍,建议申购。


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